Il modulo display LED COB utilizza una tecnologia avanzata che prevede il montaggio diretto dei chip LED sul PCB, creando una superficie piana e compatta. Offre una maggiore densità di pixel, una migliore protezione da polvere e umidità, una migliore dissipazione del calore e un design più sottile, ideale per display ad alta definizione per interni.

  • risoluzione più alta

  • Leggero e bello

  • Dissipazione di calore efficiente

  • antipolvere, impermeabile e anti-collisione
  • Resistente all'umidità con 2 anni di garanzia

Modulo display LED COB

Vantaggi del modulo display LED COB

La tecnologia di packaging COB prevede il montaggio diretto dei chip LED su un circuito stampato (PCB). Sia il COB Flip-Chip che il COB Front-Mounted creano una solida connessione tra il chip e il PCB, migliorando le prestazioni e l'affidabilità del dispositivo e consentendo al contempo design più compatti e sottili.

Modulo display LED COB

COB flip-chip

Modulo display LED COB

COB montato frontalmente

Una densità più elevata porta a una qualità visiva più chiara

Il modulo display LED COB salda direttamente i chip LED sul PCB, creando una superficie piana e uniforme che migliora la luminosità e l'uniformità dello schermo. Senza barriere fisiche tra i chip, consente una maggiore densità di pixel, con conseguenti immagini più nitide, colori più ricchi ed effetti visivi più realistici.

Modulo display LED COB

Eccellenti prestazioni di protezione

Lo schermo LED COB utilizza un packaging integrato, con la superficie polimerizzata e rivestita con materiali polimerici per impedire efficacemente l'ingresso della polvere. Il modulo è completamente sigillato, garantendo eccellenti prestazioni di impermeabilità. Poiché i chip LED sono interamente racchiusi in uno strato protettivo e privi di sporgenze strutturali, sono altamente resistenti ai danni causati da urti o vibrazioni durante il trasporto, l'installazione e l'uso quotidiano.

Modulo display LED COB

Dissipazione di calore efficiente

Grazie al contatto ravvicinato tra il chip e il substrato, la resistenza termica viene ridotta, consentendo al calore di trasferirsi rapidamente al substrato e dissiparsi in modo efficiente. Ciò riduce efficacemente la temperatura di esercizio del chip LED. Rispetto al tradizionale packaging SMD, la tecnologia COB consuma meno energia per raggiungere la stessa luminosità, produce meno calore e riduce lo stress da dissipazione del calore, migliorando ulteriormente le prestazioni di raffreddamento.

Test di invecchiamento del display LED COB

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